股票融资平台 唯特偶：在光模块及先进封装领域的营收占比贡献率均不到1%

　　唯特偶公告回复深交所关注函，就公司产品在光模块及先进封装领域的应用情况、相关客户及销售金额等进行了说明。光模块生产过程中，锡膏主要用在四个环节：PCB主板SMT、TOSA/ROSA光器件与COB光引擎焊接、高速FPC软板热压焊接、结构件/壳体接地焊接。以1.6T光模块为例：单个产品锡膏成本金额约为5~72元，金额较小；锡膏产品占光模块产品价格比例约为0.077%~0.758%，占比极低。在光模块生产环节中，公司主要产品可用于PCB主板SMT、TOSA/ROSA光器件与COB光引擎焊接，主要客户为客户十三、客户三十四，主要产品为T7超细粉锡膏及半导体专用清洗剂，主要应用于1.6T的光模块领域。唯特偶表示，光模块及先进封装业务市场需求和发展前景尚存在不确定性，且截至目前，公司在光模块及先进封装领域的营收占比贡献率均不到1%，预计短期内不会对公司经营业绩产生重大影响。公司同时提示，股价短期上涨幅度较大，可能存在市场情绪过热和非理性炒作的风险。

南开大学化学学院研究员赵庆：电解液既想让离子快速解离，又想让离子发生快速的电荷转移反应，两者实际上是有一定矛盾的。我们就想到了同周期的氟元素，因为氟和锂的配位更弱一些，容易让锂离子发生电荷转移，这样的话整个电池的功率密度就得到提升。

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